近年来，有机硅材料始终是国家重点扶持的新材料领域，我国政府层面先后出台多项专项政策予以引导和鼓励。2023 年12 月，工业和信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录》（2024 年版），新增多项有机硅材料（如半导体封装导热有机硅凝胶、3D 打印有机硅材料等），积极推动技术突破；国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，将高性能有机硅单体（如苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷），苯基硅橡胶、苯基硅树脂及杂化材料的开发与生产列为鼓励类项目，限制高污染产能。我国有机硅工业发展进程中，政策扶持方向正逐步从甲基单体规模化生产向有机硅深加工产品研发、新型材料开发、应用场景拓展以及资源综合利用率提升等方向转变。

在有机硅消费领域，新兴国家呈现出显著的增长潜力。根据瓦克年报数据，人均有机硅消费量与人均GDP 水平呈现出较强的正相关性。与发达国家和地区人均2kg 的有机硅需求相比，新兴市场国家，如中国，人均有机硅消费量仍低于1kg，而印度等发展中国家则低于0.2kg，这表明新兴国家和发展中国家在有机硅消费领域存在巨大的增长空间。

近年来我国有机硅中间体表观消费量实现快速增长。根据百川盈孚的数据，2019-2024 年，我国有机硅中间体（初级形态的聚硅氧烷）的表观消费量从106.15 万吨增长至181.64 万吨，年均复合增速为11.34%。2024 年，我国有机硅中间体表观消费量同比增速达到20.90%，表明有机硅下游需求旺盛。

随着新能源车、光伏、电子电器等高景气领域的持续快速发展，建筑等传统领域维持稳增，同时，我国有机硅凭借高性价比出口有望维持良好增长势头，预计未来5 年我国有机硅需求增速有望保持较快增长水平。

在新能源汽车动力系统中，有机硅材料主要应用于动力电池的封装防护环节。作为新能源汽车动力系统的核心组件，动力电池的性能直接影响整车续航与安全性能，其封装防护技术是保障电驱系统稳定运行与长效安全性能的关键技术路径。在动力电池组装过程中，有机硅材料可实现多重功能。首先在电池包密封工艺中形成可靠的防护屏障；其次在结构粘接及热管理环节实现模块间的机械固定与热量传导；同时可用于电芯灌封形成一体化防护结构，并完成壳体与模组间的密封连接。此外，在电池管理系统（BMS）电子元件涂覆以及电池箱体密封等关键部位，有机硅材料同样发挥着不可替代的防护作用。

根据高工产业研究院（GGII）的预测，2025 年我国新能源汽车销量有望达到1610万辆，同比增长25.14%。根据前瞻经济学人、国务院发展研究中心市场经济研究所预测，

2030 年我国新能源汽车的年销量有望达到3200 万辆。我国新能源汽车销量对应2024-2030 年的年均复合增速是16.40%。一方面，假设有机硅材料在新能源车上的使用量不变，则新能源车对有机硅材料的需求量复合增速也将在16.40%左右。另一方面，目前800V 高压平台对导热和绝缘性能提出了更高要求，同时随着轻量化的深入推进，有机硅导热凝胶、灌封胶等有机硅材料在新能源车中的使用渗透率或继续提升，有望使得新能源车对有机硅材料需求量的复合增速高于新能源车销量的预计复合增速。

在光伏领域，有机硅材料在光伏组件封装中发挥重要作用。太阳能电池作为太阳能发电系统的核心光电转换部件，其物理特性包括超薄、易碎以及易氧化等固有缺陷。在户外复杂环境中长期承受极端温度波动、高强度紫外线辐射以及雨雪侵蚀等外界因素影响时，容易引发对太阳能电池不可逆的物理损伤。针对上述应用挑战，有机硅基封装材料凭借其优异的密封性能、可靠的电绝缘特性以及卓越的耐环境老化能力，在光伏组件封装工艺中得到规模化应用。具体表现为：通过灌封工艺形成可靠的环境防护屏障，有效隔离外界水汽与腐蚀性物质；利用其弹性模量匹配特性缓冲热膨胀应力；同时借助低折射率特性减少光学损失，最终实现光伏组件的长寿命周期保障。

根据中国光伏行业协会（CPIA）的预测，预计2025 年我国和全球光伏新增装机量的中位数分别是235GW 和557GW，2030 年我国和全球光伏新增装机量的中位数分别是310GW 和979.5GW。假设容配比是1.2，则对应2025 年我国和全球光伏组件需求量分别是282GW 和668GW，2030 年我国和全球光伏组件需求量分别是372GW 和1175GW。考虑到我国光伏组件生产在全球占据绝对主导地位，预计全球组件仍将大部分由我国企业生产。

2024-2030 年，CPIA 的数据表明全球组件需求量的年均增速约10.78%，假设有机硅材料在光伏组件中的使用渗透率不变，则我国光伏领域对有机硅的使用量也有望实现约10.78%的增速。

在电子电器领域所应用的有机硅产品，主要包括高温胶和液体胶，广泛用于结构部件、装饰部件以及电路灌封防护等方面。其中，高温胶适用于电机绝缘槽楔、高压连接器密封圈等高温工况场景。在高温胶中添加导电炭黑或金属氧化物后，其电磁兼容性得以改善，可制备出电磁屏蔽硅橡胶，应用于5G 基站天线罩、服务器机箱等对电磁敏感的设备。通过向高温胶中引入乙烯基侧链（如端乙烯基聚硅氧烷）及二氧化硅填料，其拉伸强度明显提高，适用于智能家电外壳卡扣、工业设备减震垫等需要抗撕裂性能的机械连接件。此外，液体胶因其流动性优势，在精密灌封领域占据主导地位。液体胶通过加成固化反应形成无副产物的封装层，可对CPU、GPU 等芯片进行真空灌封，不仅能有效阻隔湿气，添加氮化铝填料后还可满足一定的散热要求。

随着电子电器行业向高功率密度、微型化方向深入发展，对精密防护及可靠性的要求日益严苛。与此同时，新兴应用场景不断涌现，预计在电子电器领域，有机硅材料的市场需求将持续呈现快速增长态势。

在建筑行业应用的有机硅产品体系中，室温胶占据主导地位。目前，其在建筑领域的应用主要涵盖建筑幕墙装配、房屋建筑密封及中空玻璃加工三大板块，发挥着粘结、密封、防水等关键作用。此外，在道路、桥梁等基础设施建设过程中，室温胶亦大量应用于抗震阻尼用硅胶及涂层材料。近年来，随着我国房地产市场降温，传统建筑领域对室温胶的需求呈现出一定程度的收缩态势。

然而，我国装配式建筑的发展有望推动室温胶需求的提升。近年来，我国出台了系列政策和文件，鼓励装配式建筑的发展。2022 年初，住建部发布《“十四五”建筑业发展规划》，明确2025 年装配式建筑占新建建筑比例达到30%以上。地方来看，部分省市对于2025 年装配式建筑占新建建筑的比例高于国家标准。北京市发布《北京市民用建筑节能降碳工作方案暨“十四五”时期民用建筑绿色发展规划》，明确到2025 年，新建装配式建筑占新建建筑比例达到55%；江苏印发《建筑业十四五发展规划》，明确“十四五”期间，新开工装配式建筑占同期新开工建筑面积比达50%；山东印发《山东半岛城市群发展规划》，明确到2025 年，新开工装配式建筑占新建建筑比例达到40%以上；四川省印发《提升装配式建筑发展质量五年行动方案》，明确到2025 年，全省新开工装配式建筑占新建建筑40%，装配式建筑单体建筑装配率不低于50%。密封胶作为装配式建筑最主要的嵌缝材料，随着装配式建筑比例的提升，有机硅密封胶的需求也将持续增长，对传统建筑领域对有机硅的需求形成对冲。

有机硅出口维持较高景气度，近年来初级形态的聚硅氧烷净出口量较大。2008 年以前，中国有机硅市场需求增长迅猛，产品主要依赖进口。此后，国内有机硅产能扩张加速，技术工艺逐步成熟，国产产品质量持续提升，有力地推动了有机硅国产化进程。在此期间，有机硅进口量持续下降，进口替代效应显著。与此同时，随着全球产能向中国转移，国内优势企业积极开拓海外市场，中国有机硅出口量保持快速增长态势。

根据百川盈孚的数据，2022-2024 年，我国有机硅（初级形态的聚硅氧烷）出口量分别是45.30、40.66、54.57 万吨，同比+20.61%、-10.25%、+34.21%；进口量分别是9.77、10.27、10.88 万吨，同比-26.99%、+5.11%、+5.92%；净出口量分别是35.53、30.39、43.69 万吨，同比+46.97%、-14.48%、+43.77%。根据海关、ACMI、SAGSI 的数据，从出口国家来看，韩国、印度、美国、土耳其和越南是我国有机硅的主要出口国，出口占比分别是18.1%、12.4%、7.5%、5.4%和5.1%。由于我国有机硅出口至美国的比例不算太高，因此预计受贸易政策变动的影响程度有限。

我国作为全球最大的有机硅生产国，与海外产能相比，具有明显的成本优势，同时海外新兴市场经济快速发展，对有机硅的需求有望维持较高增速水平，因此我国有机硅出口景气度有望得以维持。

预计下游建筑等传统应用领域对有机硅的需求或维持稳定增长，而新能源汽车、光伏、电子电器（5G、半导体）等新兴领域在产品产销快增、对性能要求更高等因素的影响下，对于有机硅材料的需求有望保持10%以上的快速增长。此外，我国是全球最大的有机硅生产国，我国有机硅在全球具备成本优势，在海外新兴经济体需求旺盛的背景下，我国有机硅出口有望维持较高景气。整体来看，根据东岳硅材2024 年半年报、中商产业研究院、卓创资讯的数据，预计2024-2028 年中国有机硅单体消费量复合增长率有望在10%左右。