未来交通:黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案龙头(20页报告)
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公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成立于 2016年, 2020年推出自动驾驶高算力芯片华山 A1000和华山 A100L,并开始销售自动驾驶解决方案, ,2021年推出华山 A1000 Pro,持续发力自动 驾驶领域, ,20232024年搭载公司计算芯片的车型陆续上市量产;同时, ,2023年发布武当 C1200家族,推出跨域计算芯片扩展应用领域,为公司打开新的市场空间。

创始人单记章先生为公司单一最大股东,公司无控股股东 。 据 公司公告 单先生 直接持有 4410万 股股份,并根据投票权委托协议,单先生 有权行使 7097.63万 股份附带的投票权。 据 公司公告 ,公司不同投票权架构将于上市后终止,单先生及其他股东将有权就每股所持股份获得可在本公司所有股东大会上行使的一票投票权,截至 2024年底 ,单先生为公司单一最大股东,有权行使本公司 20.22%的投票权 。

管理团队从业经验丰富,技术实力雄厚。公司创始人之一、董事长、执行董事兼首席执行官 单记章先生负责监督整体业务发展及制定有关管理及运营的目标及战略,在半导体行业拥有超过 20年的从业经验;公司创始人之一、执行董事兼总裁刘卫红先生负责销售、营销及业务发展,在汽车行业拥有超过 20年经验,曾任职于博世汽车部件(苏州)有限公司;公司执行董事兼首席系统官曾代兵先生负责芯片架构研发、芯片设计及相关软件开发,拥有 23年芯片研发及软件管理经验,曾任职于深圳市中兴微电子技术有限公司。

华山系列:A1000系列芯片已实现量产上车,推出 A2000系列芯片剑指全场景通识智驾。 公司 A1000系列芯片已实现量产上车,能够支持 L2至 L3级自动驾驶功能,包括记忆泊车、自主泊车和高速公路及城市快速路上的 NoA功能,已成功应用于吉利领克 08等; 公司 2024年 12月 30日推出华山 A2000系列芯片, A2000系列芯片为全场景通识智驾(具备实现高级感知、决策和执行的通用能力,能够全面覆盖城市道路、 高速公路、昼夜变化以及各种气候条件的不同场景)设计,包括三款产品,分别针对不同等级的自动驾驶需求。

武当系列:C1200系列芯片为跨域计算领域先行者。 公司 C1200系列芯片是一款集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能的跨域 SoC,包括 C1236和C1296芯片。 C1236芯片是本土首颗单芯片 NOA行泊一体芯片平台,单芯片集成NOA域控的传感器接入、算法加速、线速数据转发的需求; C1296芯片是行业首颗支持多域融合的芯片平台,内置了安全隔离微处理器( MPU),使得舱、驾、泊系统一体化融合,全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合,通过软硬件结合的设计,实现了安全、成本和灵活性的平衡。

自动驾驶解决方案BEST Drive:涵盖 ADAS至 L3及以上级别 的自动驾驶解决方案 。 公司自动驾驶解决方案 BEST Drive包含支持视觉感知及显示的 Drive Eye、支持集成解决方案的Drive Sensing、支持 L3级与控制的 Drive Brain和支持下一代自动驾驶的 Drive Turing,涵盖了 ADAS至 L3及以上级别的自动驾驶解决方案。

安全系统Patronus:为商用车 OEM及一级供应商提供具性价比的解决方案。公司自主研发的商用车主动安全系统 Patronus可用于商用车及小型货车,结合控制器、芯片、算法、参考解决方案及算法移植工具,可根据客户需求量身定制;同时可提供 ADAS及行车记录、 DMS(驾驶员监控系统)、 BSD(盲区检测)、周视及监控等功能。

V2X边缘计算解决方案 BEST Road:专为 V2X边缘计算而设计,针对路侧自动驾驶市场。 公司 BEST Road解决方案搭载 A1000 SoC芯片,可提供 50+TOPS的算力、高精度感知算法、多场景图像处理及多感测器融合等综合能力,为智能交通应用赋能。针对汽车, BEST Road感知范围为 300米,汽车辨识度高于 90%,车牌辨识精度高于 95%,事件精度高于 95%。

公司智能解决方案可提供全光谱主流图像增强优化,包括单摄像头散景效果、灯光人像美化、面部识别、高动态范围成像及 3D深度效果。公司的智能影像解决方案包括智慧人像、智慧超级夜景、智慧美颜、智慧 HDR等多种影响 产品,其中智慧人像产品可支持智能手机单摄像头人像编辑,透过创建模糊背景并突出照片中的人像,称为散景效果;超慧超级夜景可增强在低光源情况下的成效效果。

自动驾驶指应用一系列先进的软件及硬件,使车辆能够在很少或不需要人类驾驶员干预的情况下行驶 。根据人为干预的程度及驾驶场景的范围,自动驾驶分为 L0级到 L5级,其中实现 L1级至 L2级(包括 L2+)自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系统( ADAS),支持 L3级至 L5级自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统( ADS)。

自动驾驶SoC芯片是自动驾驶应用的核心硬件,是自动驾驶汽车的“中枢大脑”基于自动驾驶 SoC的解决方案为车辆提供自动驾驶功能 。 自动驾驶 SoC芯片是一种专为自动驾驶功能而设计的计算芯片,通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶控制器中。自动驾驶功能一般涉及感知、决策及执行三个层面,自动驾驶 SoC用于决策层,负责将来自感知层传感器的数据处理及融合,可以代替人类驾驶员作出驾驶决策;一套完整的基于 SoC的解决方案包括 SoC硬件以及全面的技术支持及服务,如芯片、基础软件、中间件、算法及工具包,使车辆具备自动驾驶功能。

公司在中国自动驾驶芯片及解决方案整体市场中有较大提升空间。据公司公告,以各供应商收入计算, ,2023年中国自动驾驶芯片及解决方案供应商市场中,公司占据 2.2%的市场份额,排名第五,相较于 Mobileye 27.5%)、英伟 达( 23.7%),有较提升空间。

公司在中国传统自主品牌乘用车高速NOA、行泊一体智驾解决方案市场中位居前三。 据高工智能汽车数据, 2024年传统自主品牌交付的高速 NOA行泊一体域控采用单一供应商芯片(不含多供应商芯片组合)的新车,主要采用英伟达、 Mobileye、黑芝麻的计算方案。以装机量计算,国产智驾计算方案供应商黑芝麻智能依托 A1000芯片在该市场排名第三,市占率达 12.15%,相较于英伟达 54.38%)、 Mobileye仍有差距。