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碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能，是一种化合物宽禁带半导体材料。

碳化硅与传统硅相比具有以下优势:

（1）禁带宽度更大，可适应更高的电压、频率及温度;

（2）热导率更高，非常适合热负荷较大的器件;

（3）击穿电场强度更高，可使器件更薄，导通电阻更低;

（4）饱和电子漂移速率更高，开关速度更快。

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体，凭借突出优势性能，正全面渗透新能源、AI、通信、A R 四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑。

（一）电动汽车领域

1、电动车800V高压平台加速渗透，SiC材料具有性能优势

电动车800V 高压平台+超级快充，可以实现“充电10 分钟，续航300 公里以上”，在解决用户“充电焦虑”的同时也提升了能源利用效率，进而改善续航里程，其中，SiC 起到关键作用。

800V或千伏高压平台，电压的提升最主要体现在主驱逆变器中。

2、新能源汽车高压直流充电桩成为SiC 需求增长的又一催化剂

3、SiC 成为光储一体化的高效能引擎。在光伏发电环节，SiC 主要应用于光伏逆变器中。除了发电环节，SiC 还可用在储能系统的变流器（PCS）中。

（二）AI领域

在AI 数据中心领域，SiC 器件主要应用于AI 功率器件和散热层。在AI 功率器件方面，SiC器件将用于AI 数据中心的两大电能转换环节。一是电网到数据中心电流转换。二是数据中心内部电流转换。在散热层方面，SiC 主要作为CoWoS 技术的中介层，也有望进入基板和热沉环节。

（三）射频通信芯片领域

半绝缘SiC 衬底是5G-A 与6G 射频通信芯片的必然选择。

（四）AR眼镜领域

SiC 材料具备高折射率，成为AR 眼镜镜片的理想材料。SiC 材料相较于玻璃有更高的折射率，常规折射率在2.7，高于有树脂和玻璃不到2 的水平。因此SiC 光波导片制程的A R 眼镜具有更广阔的视场角，还具备全彩集成特性，能够更好地实现RGB 色彩通道的单层集成，解决彩虹纹效应，进而在实现全彩的应用下，大幅降低设备的重量、厚度。

（五）芯片封装领域

芯片封装散热要求提高，碳化硅导热性能优异，有望应用于芯片封装。

碳化硅制造工艺：

（1）衬底生长：采用物理气相传输（PVT）法在籽晶上升长SiC晶锭，在≈2000°C高温和低压下由硅、碳源气相沉积，实现晶体生长。此外，PVT工艺生长速率通常低于0.22毫米/小时，完成一个晶锭的生长需要持续7至8天的高温作业。这种极端条件直接导致了生产周期长、能耗高及良率挑战大等问题，是影响碳化硅衬底产能和成本的关键因素。典型生长得到4H多晶型的大直径晶棒，然后经过定向切片。由于SiC硬度接近金刚石（仅次于金刚石），切片需使用镀金刚石砂线锯，在切割过程中充分冷却以避免晶片开裂和减少材料损耗。

（2）切片后的晶圆厚度不均且表面粗糙，需经多步研磨/抛光处理。先进行粗磨和研磨消除厚度偏差与翘曲，再通过化学机械抛光（CMP）达到原子级平坦度和纳米级表面粗糙度。高质量抛光对于后续外延生长至关重要，可降低晶体缺陷（如微管、堆垛层错等）对器件的影响。

全球碳化硅器件至2030年有望达229.45亿美元。当前功率碳化硅器件仍主要应用于新能源市场，包括新能源车、光伏及储能逆变器以及充电桩、风电等高压渗透率较高的领域。800VBEV出货量占全部BEV近10%，预计2030年将提升至30%，高压系统将采用1200VSiC。汽车领域中超90%的SiC用于主牵引逆变器（main converter)，形态以全SiC功率模块为主。电源方面，600VSiCMosFET用于AC/DC前端可带来高效率与高功率密度。

考虑到当前碳化硅器件主要应用在新能源领域，中国作为新能源产业链第一大国，当前相对于衬底的高市占率，国内碳化硅器件市占率整体偏低，国产替代空间广阔。2024年，意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆在碳化硅器件市占率合计市占率高达83%。

全球碳化硅产业链投资规模持续扩大，国内碳化硅企业及在“ChinaForChina”背景下寻求在国内建厂，投资额约80亿美元，国内碳化硅设备公司或依托于国产替代，在碳化硅产业链产能扩张中受益。

编制单位：深圳市得算多咨询有限公司

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第一章：碳化硅市场概述

一、碳化硅界定

二、碳化硅性能

三、碳化硅应用领域

四、碳化硅产业链

第二章：碳化硅市场发展总况

一、碳化硅市场发展历程

（一）碳化硅技术研发阶段

（二）碳化硅小范围应用阶段

（三）碳化硅商业化应用阶段

二、碳化硅市场发展现状

（一）碳化硅市场发展现状1

（二）碳化硅市场发展现状2

（三）碳化硅市场发展现状3

（四）碳化硅市场发展现状4

（五）碳化硅市场发展现状5

（六）碳化硅市场发展现状6

（七）碳化硅市场发展现状7

三、碳化硅市场存在问题

（一）碳化硅市场存在问题1

（二）碳化硅市场存在问题2

（三）碳化硅市场存在问题3

（四）碳化硅市场存在问题4

（五）碳化硅市场存在问题5

第三章：碳化硅市场政策规划与技术标准分析

一、碳化硅市场政策规划汇总

二、碳化硅市场技术标准汇总

三、碳化硅市场发展目标

四、碳化硅市场重点任务

五、碳化硅市场技术研发方向

第四章：碳化硅市场生产工艺分析

一、碳化硅生产工艺流程图

二、碳化硅生产工艺流程分析

三、碳化硅生产工艺技术壁垒分析

第五章：碳化硅市场生产成本分析

一、碳化硅生产成本结构分析

二、碳化硅生产核心原材料分析

三、碳化硅单位生产成本分析

四、碳化硅降本途径分析

第六章：碳化硅市场产能投资分析

一、全球碳化硅市场产能分析

二、中国碳化硅市场产能分析

三、中国碳化硅市场产能结构

四、中国碳化硅市场产能企业分布

五、中国碳化硅市场产能区域分布

第七章：碳化硅市场生产规模分析

一、全球碳化硅市场生产规模分析

二、中国碳化硅市场生产规模分析

第八章：碳化硅市场需求规模分析

一、全球碳化硅市场需求规模分析

二、中国碳化硅市场需求规模分析

三、碳化硅市场需求产品结构分析

第九章：碳化硅市场进出口分析

一、碳化硅市场进口分析

（一）碳化硅市场进口规模

（二）碳化硅市场进口金额

（三）碳化硅市场进口价格

（四）碳化硅市场进口区域

二、碳化硅市场出口分析

（一）碳化硅市场出口规模

（二）碳化硅市场出口金额

（三）碳化硅市场出口价格

（四）碳化硅市场出口区域

第十章：碳化硅市场价格走势分析

第十一章：碳化硅市场盈利分析

第十二章：碳化硅市场竞争格局分析

一、全球碳化硅市场竞争格局分析

二、中国碳化硅市场竞争格局分析

第十三章：碳化硅市场细分需求分析

一、汽车市场需求分析

（一）汽车市场碳化硅需求环节

（二）汽车市场碳化硅需求类别

（三）汽车市场规模分析

（四）汽车市场碳化硅需求规模分析

二、芯片市场需求分析

（一）芯片市场碳化硅需求环节

（二）芯片市场碳化硅需求类别

（三）芯片市场规模分析

（四）芯片市场碳化硅需求规模分析

三、AI市场需求分析

（一）AI市场碳化硅需求环节

（二）AI市场碳化硅需求类别

（三）AI市场规模分析

（四）AI市场碳化硅需求规模分析

四、AR眼镜市场需求分析

（一）AR眼镜市场碳化硅需求环节

（二）AR眼镜市场碳化硅需求类别

（三）AR眼镜市场规模分析

（四）AR眼镜市场碳化硅需求规模分析

五、射频器件市场需求分析

（一）射频器件市场碳化硅需求环节

（二）射频器件市场碳化硅需求类别

（三）射频器件市场规模分析

（四）射频器件市场碳化硅需求规模分析

第十四章：碳化硅市场发展趋势分析

一、碳化硅市场发展趋势1

二、碳化硅市场发展趋势2

三、碳化硅市场发展趋势3

四、碳化硅市场发展趋势4

五、碳化硅市场发展趋势5

第十五章：碳化硅市场投资壁垒分析

一、碳化硅市场发展壁垒1

二、碳化硅市场发展壁垒2

三、碳化硅市场发展壁垒3

四、碳化硅市场发展壁垒4

五、碳化硅市场发展壁垒5

第十六章：碳化硅市场投资风险分析

一、碳化硅市场投资风险1

二、碳化硅市场投资风险2

三、碳化硅市场投资风险3

四、碳化硅市场投资风险4

五、碳化硅市场投资风险5

第十七章：碳化硅市场发展建议分析

一、碳化硅市场发展建议1

二、碳化硅市场发展建议2

三、碳化硅市场发展建议3

四、碳化硅市场发展建议4

五、碳化硅市场发展建议5

第十八章：碳化硅市场发展前景预测分析

一、全球碳化硅市场发展前景预测

二、中国碳化硅市场发展前景预测

第十九章：碳化硅市场核心企业分析

一、山东天岳先进科技股份有限公司

（一）企业简介

（二）业务结构

（三）碳化硅业务分析

（四）碳化硅业务产能分析

（五）碳化硅业务营收分析

二、洛阳科创新材料股份有限公司

（一）企业简介

（二）业务结构

（三）碳化硅业务分析

（四）碳化硅业务产能分析

（五）碳化硅业务营收分析

三、浙江晶盛机电股份有限公司

（一）企业简介

（二）业务结构

（三）碳化硅业务分析

（四）碳化硅业务产能分析

（五）碳化硅业务营收分析

四、芯联集成电路制造股份有限公司

（一）企业简介

（二）业务结构

（三）碳化硅业务分析

（四）碳化硅业务产能分析

（五）碳化硅业务营收分析

五、南京晶升装备股份有限公司

（一）企业简介

（二）业务结构

（三）碳化硅业务分析

（四）碳化硅业务产能分析

（五）碳化硅业务营收分析