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速腾聚创立足车载激光雷达整机，布局机器人移动及操作解决方案。在移动机器人量产交付最为严苛的车载市场，公司已与全球超290 家汽车整车厂及一级供应商建立合作关系；在智能机器人市场，公司已为超过2600 家机器人及其他产业客户提供增量零部件及解决方案，客户遍及全球40 多个国家和地区。公司持续围绕智能机器人市场需求开发创新产品，积极服务机器人开发者，推动智能机器人技术生态发展。
各技术路线均有布局，产品覆盖全面。公司目前主营产品包括三大类别：机器人激光雷达、车载激光雷达以及解决方案：
➢ 机器人激光雷达：包括固态激光雷达E1R 及机械式激光雷达Airy 等；
➢ 车载激光雷达：包括机械式激光雷达Ruby Plus、半固态激光雷达MX/M1P/EM4等、固态雷达E1，主要应用领域分别为L4 商业化运营、车载前视以及车载补盲；
➢ 解决方案：包括固态激光雷达感知融合方案P6、真值生成&测评工具链Reference、智能交通系统解决方案V2X 等。
感知方案为基，横向拓展多品类机器人零部件。2025 年1 月3 日，速腾聚创召开“Hello Robot”2025 AI 机器人全球发布会，全面呈现机器人技术平台公司战略及落地成果。在会议上，公司发布Papert 2.0 灵巧手、Active Camera、DC-G1域控制器、LA-8000 直线电机、FS-3D 三维力传感器等多类机器人零部件。公司立足整机开发能力，满足机器人多场景及细分市场要求。
公司配套经验丰富，并具备超百万充沛产能，可充分保障下游需求。公司目前拥有四个工厂，通过模块化制造模式，公司能够在一个工厂生产各种激光雷达产品，实现快速高效的转换。其中：1、公司红花岭工厂占地约13000 平方米，主要生产固态激光雷达，每月设计产能约46800 台；2、石岩工厂主要生产R 平台激光雷达；3、公司与联营公司立腾在东莞投资有一个制造中心，合营工厂目前生产模组及激光雷达样件，未来有望大规模生产激光雷达产品，占地约27000 平方米；4、2024 年4 月，公司公布了“MARS 智造总部基地”项目，MX 是MARS 智造总部基地出厂的首批产品，预计于25 年第一季度实现大规模量产上车。
公司自研“发射-扫描-接收-处理”全环节芯片，具备技术及成本优势。公司自研激光雷达全环节芯片，开发芯片驱动的激光雷达平台，以实现快速高效的硬件产品迭代。根据灼识咨询的资料，公司是全球最早布局专有芯片技术的激光雷达公司之一。2021 年6 月，M 平台产品的量产及交付使公司成为全球第一个实现搭载自研芯片的车规级激光雷达产品量产交付的激光雷达企业。同时，公司不断迭代提高芯片的性能，开发专有芯片以取代标准芯片，实现激光雷达技术的优化。
公司技术储备丰富，可实现各技术路线的产品切换。公司产品涵盖全固态（E 系列）、半固态（M 系列）以及机械式（R 系列）产品。发射模块端，公司产品兼有VCSEL/EEL 布局；接收模块端，公司产品兼具SiPM/SPAD 布局；扫描模块端，公司率先将首款车规级二维MEMS 芯片引入M 平台激光雷达，打造目前行业量产体积最小、功耗最低的主雷达（截止2024 年11 月）。基于自身丰富的技术储备，公司可实现各主流技术路线的激光雷达产品切换，保持自身竞争优势。
推出200 美金MX 产品，自研芯片+减少收发模组，推动激光雷达进入千元机时代。公司于2024 年推出MX 产品，成本低于200 美金，后续价格有望下降至千元级别。MX 在扫描、处理、收发三大系统都进行了芯片化重构。公司基于自身技术储备开发了全自研专用SoC 芯片：M-Core，该芯片集成4 核64bit APU+2 核MCU、主频1GHz、8MByte 片内存储单元，运算处理能力强大，可以完全替代M1P 使用FPGA。同时，M-Core 集成多阈值TDC（时间数字转化器），以及将整个后端电路集成至单芯片中，使主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。MX 在M1P高集成的设计基础上，MX 的PCBA 数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%，仅使用一对收发模组。MX 沿用M 平台成熟小巧的收发模组，内部收发芯片完成升级迭代相比M1P，MX 体积下降40%，厚度下降44%，功耗下降至10W以内，成本大幅下降，可制造性大幅提升。
硬件平台化迭代能力强，同平台产品复用效果佳。公司产品高度迭代，于2021 年实现了M1 的量产；于2022 年实现了M1 Plus 的量产；于2023 年实现了M2 的量产。所有这些产品在大小尺寸、接插件等都没有重大变化的前提下实现了产品性能的提升，使得客户可通过仅付出很少的额外投入的情况下轻松升级。公司后续硬件产品仍处于平台化更新过程中，2024 年公司发布了售价不超过200 美金的中长距雷达MX，2025 年公司发布了基于M 平台的EM4 超长距激光雷达及基于E平台的E1R 机器人纯固态激光雷达。
公司软硬件能力全栈布局，可为客户提供定制化解决方案。根据灼识咨询报告，截至 2023 年Q1，公司是目前唯一一家同时实现1、激光雷达硬件量产；2、信号处理、发射器和接收器以及扫描系统的专有芯片技术商业化；3、感知软件商业化的激光雷达供应商。激光雷达硬件能力+自身感知软件能力全栈布局可针对不同客户提供定制化解决方案，提升客户粘性。